TSMC hoãn kế hoạch sản xuất thử chip 3nm tới tận tháng 10/2020 và có thể lâu hơn nữa vì dịch Covid-19

Sau khi các công ty bắt tay vào quy trình 10nm, chỉ còn một số công ty đủ sức theo đuổi quy trình này như Intel, TSMC và Samsung. Trong đó quy trình 3nm của Samsung đã dần chuyển sang kiến trúc GAA. Trong khi đó TSMC vẫn bảo thủ với kiến trúc FinFET.

TSMC ban đầu tính tổ chức một cuộc họp vào tháng 4 để tiết lộ kế hoạch ra mắt quy trình 3nm. Nhưng do ảnh hưởng của dịch bệnh nên hãng đã phải lùi tới cuối tháng 8.
Ngoài ra kế hoạch sản xuất thử nghiệm cho quy trình 3nm cũng có thể bị hoãn lại. Kế hoạch ban đầu của TSMC là vào tháng Sáu.

Tương tự dây chuyền sản xuất chip 3nm tại nhà máy Nanke của TSMC sẽ bị hoãn tới hết quý. Dự định ban đầu của TSMC là lắp đặt xong dây chuyền sản xuất vào tháng 10. Nhưng có lẽ với tình hình hiện nay, mọi thứ có thể sẽ bị hoãn tới đầu năm 2021.

Tuy nhiên đối với TSMC, rủi ro lớn nhất với TSMC trong năm nay chính là việc vận hành quy trình 5nm. Nếu không có gì thay đổi, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào cuối Q2/2020 nhằm kịp thời cung ứng chip Apple A14 cho Apple và chip Kirin 1020 cho Huawei.

Nhưng mọi kế hoạch đã bị đổ bể trong phút chót và có thể hoạt động sản xuất sẽ bị đẩy lùi tới Q3/2020.